Blog

Dec 30, 2023

Nikka Densok stellt neue Hochspannungs-Leckprüfung für Blow vor

Nikka Densok stellte kürzlich auf der ACHEMA 2022 in Frankfurt, Deutschland, aus. Während der

Nikka Densok stellte kürzlich auf der ACHEMA 2022 in Frankfurt, Deutschland, aus. Während der mehrtägigen Konferenz stellte Nikka Densok seine neue HDI-Lochprüfmaschine für BFS-Streifen (Blow-Fill-Seal) vor. Die neue Maschine führt eine automatische Inspektion des gesamten Körpers mithilfe der Hochspannungs-Leckerkennungstechnologie (HVLD) durch.

Hier einige Details zum neuen System:

Nikka Densok USA, eine Tochtergesellschaft von Nikka Densok LTD in Japan, ist auf CCIT mittels Hochspannungs-Leckerkennung (HVLD) spezialisiert. Nikka Densok Pinhole Inspectors sind für die zerstörungsfreie Prüfung einer Vielzahl von Pharma- und Lebensmittelverpackungen konzipiert, darunter Glas, Kunststoff und flexible Verpackungen, die eine elektrisch leitfähige Lösung enthalten. Die Hochspannungs-Funkentestmethode eliminiert die Angst vor einer sekundären Kontamination des Produkts und stellt die Integrität der Produktdichtung sicher, indem kleine Nadellöcher, Mikrorisse und Dichtungsfehler identifiziert werden, die visuell nicht erkennbar sind.

Es gibt eine Vielzahl von Methoden, die in der Pharma- und Lebensmittelindustrie weit verbreitet sind, um Nadellöcher, Risse und fehlerhafte Siegel in verschiedenen Pharma- und Lebensmittelverpackungen zu erkennen. Diese Tests reichen von Vakuum- oder Druckabfalltests über das Eintauchen des gesamten Behälters in eine unter Druck stehende Farbstofflösung und die visuelle Prüfung des Behälters auf das Vorhandensein von Farbstoff bis hin zu fortschrittlicheren Bildverarbeitungssystemen zur Prüfung auf bestimmte Mängel im Behälter. Es gibt kein anderes System auf der Welt, das sowohl Löcher als auch Risse so zuverlässig erkennen kann wie die Hochspannungs-Leckerkennungssysteme von Nikka Densok.

Quelle: Nikka Densok USA, Inc.